Sulattava laserhitsaus 

Toinen yleisesti käytetty laserhitsausmenetelmä on sulattava laserhitsaus. Tällöin lasersäteen tehotiheys ei ole niin korkea, jotta se saisi materiaalin höyrystymään, mutta kuitenkin säde saa materiaalin sulamaan. Lasersäde lämmittää kappaleen pintaa ja saa sen sulamaan. Lämpö kulkeutuu materiaalissa johtumisen ja sulan sekoittumisen avulla. Tällä mekanismilla saatava hitsi on avaimenreikähitsiä huomattavasti matalampi ja leveämpi. Leveämpi hitsi mahdollistaa suuremmat railotoleranssit, mutta toisaalta matala hitsin syvyys rajoittaa sulattavan laserhitsauksen ohuiden ainepaksuuksien hitsaamiseen.