Tältä sivulta löytyy perusohjeita, joiden avulla yhteistyö ESK:n ja asiakkaan välillä toimii luontevasti. Pidämme varastossa peruskomponentteja, joita suunnittelijat voivat halutessaan hyödyntää.
Varastokomponenteille on tehty OrCADiin ja PADSiin sähköiset ja fyysiset mallit, joihin on otettu huomioon ESK:n kokoonpanoprosessin ominaisuudet. Lisäksi kirjastoihin on lisätty komponentteja, joita niissä ei ole alunperin ollut. kirjastoja pääsee käyttämään yliopiston sisäisestä verkosta.
Suunnitteluohjeita piirilevyprosessiin
Piirilevyt valmistetaan joko jyrsimällä tai syövyttämällä. Läpiviennit tehdään pastalla tai holkeilla. Noudattamalla ESK:n suunnitteluohjeita varmistat tuotteesi valmistettavuuden ESK:n piirilevyprosessissa.
Suunnitteluohjeet
Piirilevyjen tilaukseen kaupallisilta toimittajilta tarvittavat tiedot
Kun projekteissa käytetään kaupallisia piirilevyjä, jotka ESK hankkii, täytyy asiakkaan toimittaa seuraavat tiedostot ja tiedot
- Kaikkien johtokerrosten extended Gerber-tiedostot
- Poraustiedosto
- Piirilevyn ääriviivan sisältävä tiedosto
- Juotteenestopinnoitekerrosten (solder mask) tiedostot extended Gerber-muodossa
- Silkkipainokerrosten (silk screen) tiedostot extended Gerber-muodossa
- Piirilevypinnoitteen määrittely (jos halutaan valita itse)
- Kappalemäärä
Prototyyppien kokoonpanossa tarvittava dokumentointi
Mikäli asiakas toimittaa koko suunnittelutiedoston OrCad- tai PADS-muodossa, saadaan ESK:ssa niistä kaikki tarvittava tieto. Muuten asiakas toimittaa seuraavat kokoonpanossa tarvittavat dokumentit ja tiedostot.
- Suunnitelman pastanpainokerros (SMD-kalustus) extended Gerber-muodossa
- Selkeät komponenttien asettelukuvat joko paperilla tai pdf-muodossa
- Komponenttien polariteetit on merkitty dokumentteihin
- Osaluettelo paperilla tai pdf-muodossa
- Tieto siitä tehdäänkö prototyypit lyijyllisinä vai lyijyttöminä
OrCAD-komponenttien malli
Varastokomponenttien OrCAD-mallit ja prototyyppiprosessille muokatut piirilevykuviot (footprintit) löydät hakemistosta \\Files-tkt\tpk\ESK-public\Orcad\Komponenttikirjastot. Komponenttikirjasto jakautuu Recommended ja PCB-hakemistoihin, joissa on kyseisten komponenttien Spice-mallit (Recommended) ja niiden footprintit (PCB).
Kun haluat käyttää kirjaston footprinttejä, anna footprintille kirjastossa oleva nimi capturessa ja kytke kirjasto käyttöön Layoutissa. Footprintit on muokattu siten että komponenttien reikä- ja pädikoot sekä JEP-kerros soveltuu sellaisenaan ESK:n prototyyppiprosessille.
PADS
PADS-asennusohjeet, kirjastot ja käyttöohjeet löytyvät hakemistosta \\Files-tkt\tpk\ESK-public\PADS.